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重磅！晶圆代工厂产能利用率将跌至66%，厂商去库存意愿明显
2022年半导体大厂纷纷大砍资本支出1-2成，2023年半导体市场情况难逃负增长，分析师预估晶圆代工厂平均产能利用率将跌落至66%，第四季度将有众多公司去库存。中国台湾之外，...
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电源管理芯片供应商：预计库存调整2023年Q2结束
【电源管理芯片供应商：预计库存调整2023年Q2结束】《科创板日报》16日讯，电源管理芯片供应商指出，除汽车领域应用外，整个行业供应链的库存调整需到2023年第二季度才会结...
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晶上联盟搭台 产学研唱戏 开启中国芯“长征”路
今日，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，汇聚了来自中国顶尖高校院所、领军科...
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价格预警！驱动IC、PMIC等部分车用芯片已开始降价
最新消息显示，近期部分车用芯片已经开始调降，包括驱动IC、PMIC及部分控制IC；车用LED大厂也从Q4起调降价格，整体平均降幅约达3%-5%。即便如此，据行业网站统计最新数据，...
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最新车用MCU现货价格情况及预判
第三方机构群智咨询最新的统计预测显示：从2022年下半年开始，汽车MCU的短缺现象相比其他芯片更为明显一些，第三季度车用MCU市场价格涨幅约5-10%，进入到2023年后车用MCU紧...
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总募资逾200亿元！多家国产车规芯片公司拟闯关IPO上市
受国内电动汽车产业蓬勃发展及市场需求增长催动，作为科技含金量最高的车规级芯片，其产业链相关企业正在相继闯关科创板。数据显示，以下7家已获受理、尚未正式发行的车规...
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IDM/Tier1与代工厂谈判最新进展！这些汽车芯片价格或上调
导语：最新消息，晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声，谈判已持续接近一个季度。不少车用IDM厂最初诉求，想重谈合约、欲争取更多车用...
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SA研究：到2025年，全球智能手机销量将恢复到疫情前水平
12 月 7 日消息，根据 Strategy Analytics（TechInsights）的无线智能手机战略（WSS）服务研究报告，在中性情况下，2022 年和 2023 年全球智能手机销售量将分别同比下...
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SC430LA首颗线阵CMOS图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出首颗LA（Linear）线阵系列4K分辨率高速工业CMOS图像传感器——SC430LA。该背照...
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安霸领先业界发布用于自动驾驶的集中式4D成像毫米波雷达架构
安霸傲酷自适应 AI 毫米波雷达软件和高能效的 5 纳米制程的 CV3 AI 域控制器主芯片首次实现 4D 成像毫米波雷达原始数据的集中式处理和前融合。 2022 年 12 月 6 日...
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车规细分芯片需求旺！这些IDM厂商2023年订单排满
持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去，但结构性缺芯仍在持续，如汽车芯片依然紧缺。此前业内预测2023年汽车缺芯会缓解，但形势还是比较严峻。随着汽车成为近年半导体需求...
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半导体封测厂客户明年上半年加速去化库存，需求或下半年回温
12月5日消息，据报道， 全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾地区封测厂客户明年上半年加速去化库存，期待明年下半年需求回温。 台媒指出，半导体...
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格芯计划全球裁员多达800人
12 月 3 日消息，总部位于美国的半导体制造商 Global Foundries（格芯）于 2009 年从 AMD 公司分离出来，近期通过虚拟会议告诉员工，公司计划在全球范围内裁减多达 800...
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重磅！韩国11月半导体出口同比大降近三成
上月，据国外媒体报道，在消费电子产品需求下滑，对存储芯片的需求也下滑，导致出货量与价格双双下滑的情况下，韩国半导体产品的出口额，从8月份开始也已连续三个月同比下...
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Gartner：2023年全球半导体市场规模最高降幅3.6%
11月29日消息，根据市场调查机构 Gartner 公布的最新报告，全球半导体市场在 2021 年创造 26.3% 增速之后，2022 年增幅将缩小至 4%，而 2023 年最高降幅为 3.6%。 ...
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最新！我国前10月电子信息制造业运行情况
导语：电子信息制造业是中国经济发展的重要支柱产业之一，也是外资进入最早的行业之一。改革开放以来，中国凭借要素优势吸引了跨国电子信息企业到中国投资，使中国电子...
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最新！粤芯半导体再砸数亿元到工业及车规级产品
导语：今年下半年以来，多家半导体晶圆制造厂商抛出了扩产计划。继华虹半导体拟IPO融资扩产、华润微对外投资设立子公司之后，12英寸晶圆厂商广州粤芯半导体技术有限公...
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SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围” “第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟...
为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代...
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立讯精密为其新一代真无线立体声耳机选择USound作为战略性MEMS扬声器供应商
为真无线立体声(TWS)耳机打造的全新音频解决方案将于2023年量产。 全球消费电子品牌供应商立讯精密(Luxshare-ICT)选择USound作为其MEMS扬声器的战略供应商，为其创...
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最新预判！半导体需求或将于这个时间点反弹
美国半导体产业协会（SIA）最新报告提到，预计市场周期至2023年下半年需求才会反弹；群智咨询（Sigmaintell）预测，整体芯片市场的库存调整周期将至少持续至2023年下半年；...
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