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英飞凌推出业界首款PFC和混合反激式组合IC
英飞凌推出业界首款PFC和混合反激式组合IC，提高基于GaN的USB-C EPR适配器与充电器的性能 USB供电（USB-PD）已成为快速充电以及使用统一Type-C连接器为各种移动和...
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11月前20天韩国芯片出口52.8亿美元，同比下滑近30%
11 月 22 日消息，据国外媒体报道，消费电子产品需求下滑，导致对芯片的需求下滑，尤其是存储芯片，需求与价格双双下滑，相关厂商的业绩也受到了影响。 作为全...
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量产出货！纳芯微高性能车规级LDO为车载电源设计带来新选择
纳芯微2022年全新发布的首款车规级LDO芯片NSR31/33/35系列现已正式量产，并向知名国际汽车零部件厂商批量供货。 LDO芯片是一种低压差线性调节器，随着汽车电动化和...
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突涨25%！FPGA交期“见顶”，汽车、数据中心、工业需求高涨
FPGA中文全称为现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array），是逻辑芯片的一种，逻辑芯片还包括CPU、GPU、DSP等通用处理器芯片，以及专用 芯片ASIC。随着5G...
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汽车芯片逐步走向高端化 多方协作打造新生态
“汽车芯片面临新的供应链、产业链重构，倒逼汽车和芯片产业重新建立更具韧性的供应链。”李绍华认为，汽车新技术的高速发展也打破了原有的技术壁垒，软件、硬件以及操...
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最新趋势！Arm架构芯片将抢占大部分云服务器和PC市场
导语：市场调研公司Canalys总裁兼首席执行官Steve Brazier称，2026年，Arm架构将占据云服务器市场一半以上的市场份额和PC领域30%的市场份额。早期行业厂商一系列失败的...
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具有独特角度稳定性的动态倾角传感器
你试过用水平仪来水平地挂一幅画吗?是的，这很简单。当画水平悬挂时，水平线的气泡就会显示出来。当加速、刹车或在砾石路或坑洞上行驶时，你是否试过保持铲斗在水平状...
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汽车芯片标准体系即将发布，涉及MCU、通讯、储存和激光雷达
导语：今年以来，汽车芯片标准工作共启动三批标准项目起草组，标准体系即将发布。其中，第三批包括汽车MCU芯片、车内通讯芯片、储存芯片、激光雷达芯片的标准项目。新...
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蓝牙技术联盟目标锁定6GHz频段
中频段频谱扩展项目将提升蓝牙技术性能 负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今天发布了一项全新规范开发项目，以定义低...
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最新电源管理芯片供应商库存调整预判
导语：电源管理芯片是所有电子设备的电能供应心脏。电源管理芯片负责电子设备所需电能的变换、分配、检测等管控功能，对电子设备不可或缺，其性能优劣和可靠性对整机的...
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国家统计局：10月 产量为225亿块，同比下降26.7%
11 月 15 日消息，国家统计局数据显示，10 月份，规模以上工业增加值同比实际增长 5.0%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率）。从环比看，10 月份，规模以上工业...
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半导体大厂格芯回应招聘冻结和裁员：选择性减少员工数量
11 月 15 日消息，据经济观察网报道，全球半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）就“冻结招聘和裁员”传闻回应称，正在启动招聘冻结，并采取一系列有针对性的行动来选择...
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深耕数据准确性和算法有效性，迎接新一代可穿戴技术大趋势
近日，在EEVIA第十届年度中国硬科技媒体论坛暨2022产业链研创趋势展望研讨会中，ADI中国产品事业部高级市场应用经理何源以《从数据准确性和算法有效性入手，迎接新一代...
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前三季度我国分布式光伏增速超预期 硅料价格企稳或将带动四季度光伏装机再提速
数据显示，今年前三季度我国新增光伏装机同比增长超100%，出口需求同样旺盛。10月底在广东广州一家制造业企业，新加装的屋顶光伏系统正式并网发电，光伏板覆盖了6万平...
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全国首个“开发者村”落地东莞松山湖科学城：依托华为云、鸿蒙等技术联接企业
11 月 10 日消息，据东莞发布，在华为全联接大会 2022“共建数智生态”主题论坛上，东莞松山湖与华为云及相关企业代表联合发布“松山湖开发者村”，这意味着全国首个“...
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安森美推出ecoSpin系列，重新定义无刷直流电机控制
ecoSpin™无刷直流电机控制方案含嵌入式栅极驱动器和微控制器引擎，可在高达600 V的电压下可靠地工作，且功率可扩展 领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsem...
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台积电10月营收2102.7亿元新台币，同比大涨56%
11月10日消息，台积电今日发布了2022年10月营收报告。10月合并营收约为2102.66亿元新台币（约 479.41亿元人民币），较上月增加了1.0%，较去年同期增加了56.3%。 台...
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消息称台积电计划斥资数十亿美元扩建美国亚利桑那州工厂
11月9日消息，据华尔街日报报道，知情人士表示，芯片制造商台积电正准备在美国亚利桑那州再投资数十亿美元建厂。 据知情人士透露，台积电计划未来几个月内宣布，将...
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2026年车用半导体产值将达1000亿美元
导语：最新消息显示，车用半导体产值今年约500亿美元（约3600亿元人民币），预计2026年产值将达1000亿美元（约7200亿元人民币）。随着全球对电动汽车用高性能半导体的...
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三星和SK海力士瞄准汽车半导体
11月7日消息，据BusinessKorea，随着全球对电动汽车用高性能半导体的需求的迅速增加，三星电子和SK海力士已逐渐将目光投向了汽车半导体领域。 了解到，这两家公司...
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